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Appleの今後のカスタムA6チップについて私たちが知っていると思うすべて
iPadの発売以来、Appleは、独自のカスタム設計されたチップをモバイルデバイスの頭脳として使用するというやや急進的な道を歩んでいます。 iPad 2の登場は、オリジナルのiPadのA4の後継であるA5チップのデビューを記念しました。すでに、同社は後継機であるA6に取り組んでおり、将来のiPadに登場すると噂されています。
次のiPadは、A6がパワーアップするもののほんの始まりに過ぎないかもしれません
機能とフォームファクタは比較的簡単に操作できます。将来のマイクロチップの開発経路は、やや少ないです。そのため、専門家はA6に何が表示されるか、そしてそれが将来のiStuffのパフォーマンスにどのように影響するかをある程度の自信を持ってすでに予測しています。
1。 A6は、他の無数のタブレットおよびモバイルデバイスCPUに見られるのと同じARMアーキテクチャに引き続き基づいています。 この点についてはほとんど疑問の余地はありません。そこにはそれほど多くの選択肢はなく、AppleはすでにARMライセンシーとしてこのアーキテクチャに完全に投資しています。
2。 A6は物理的には大きなチップになります。 独自のシリコンを印刷することの利点の1つは、Appleが第三者に平方センチメートルの支払いをしないことです。そのため、チップが大きいほど、バランスが取れて実際に安くなります。すでに、A5のGPUは、多くのAndroid携帯電話やタブレットに搭載されているTegra2チップの表面全体と同じくらいの大きさです。 マイクロプロセッサレポートは言う 。
3.3。 A6は、今後の競合他社と同様にクアッドコアになります。 これにより、チップが電力を大量に消費し、iPhoneの将来のモデルに電力を供給できないほど熱くなる可能性があります。
四。 A6は、おそらくImaginationTechnologiesの次世代PowerVRシリーズ6「Rogue」GPUを使用します。 AppleはImaginationの投資家であり、AシリーズのこれまでのすべてのイテレーションでGPUを使用してきました。 9to5Macを報告します 。
5.5。 Appleは、Samsungを訴えているだけではありません。また、チップの生産を競合他社の台湾半導体製造会社に移転しています。 Appleが必要とする規模の最先端を行くチップ製造業者は、Samsung、Intel、TSMCのように世界でほんのわずかです。 AppleがIntelとペアになるかもしれないという噂にもかかわらず、同社はTSMCを採用しているようだ。 ArsTechnicaが報告します 。
